> 2015年中國集成電路板封裝行業現狀及未來發展趨勢分析 | [2015-09-22] |
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> 我國半導體分立器件行業的技術水平及特點分析 | [2015-09-22] |
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> 2015年我國LED產業市場規模及結構分析 | [2015-09-22] |
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> 落實LED節能產業規劃,繼續實施節能產品惠民工程 | [2015-09-22] |
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> 美國半導體產業的“中國挑戰” 尖端博弈將展開 | [2015-09-17] |
![]() 據富士通的副會長肥冢雅博介紹,在美國半導體相關人士之間,“中國挑戰”這個詞正在成為流行語。肥冢曾經是日本經濟產業省的高官,長期任職于電子領域。從IBM工業間諜事件到日美半導體協定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。 |