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| > 2015年中國集成電路板封裝行業現狀及未來發展趨勢分析 | [2015-09-22] |
 集成電路又稱芯片，是工業生產的“心臟”。由于起步較晚，我國集成電路產業價值鏈核心環節缺失，產業發展遠不能支撐市場需要。2013年，國務院和工信部先后發布《“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《集成電路產業“十二五”發展規劃》，而2014年以來，對于集成電路產業的支持信號正在… |
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| > 我國半導體分立器件行業的技術水平及特點分析 | [2015-09-22] |
 半導體分立器件的技術包含了電氣工程中的多種領域，不同領域知識的結合促進行業交叉邊緣新技術的不斷發展，并帶來廣闊的發展前景。電力電子技術是弱電控制與強電運行之間，信息技術與先進制造技術之間，傳統產業實現自動化、智能化、節能化、機電一體化之間的橋梁，是國民經濟的重要基礎… |
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| > 2015年我國LED產業市場規模及結構分析 | [2015-09-22] |
 LED下游應用市場發展帶動LED產業的發展，與其他單一市場帶動的產業發展不同，LED技術的每一次提升都會帶來不同的市場應用發展空間，這使得LED產業的發展景氣周期長。 |
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| > 落實LED節能產業規劃，繼續實施節能產品惠民工程 | [2015-09-22] |
 內容摘要：LED產品之所以長期以來未能大規模適用于商照領域，價格是其中很大的因素。因此，國家發改委此時出臺加大節能減排力度的通知，對于擴大LED產品在商業照明領域的市場份額，將起到積極地推動和促進作用。 |
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| > 美國半導體產業的“中國挑戰” 尖端博弈將展開 | [2015-09-17] |
 據富士通的副會長肥冢雅博介紹，在美國半導體相關人士之間，“中國挑戰”這個詞正在成為流行語。肥冢曾經是日本經濟產業省的高官，長期任職于電子領域。從IBM工業間諜事件到日美半導體協定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。 |
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